8486204100 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机

基本信息

商品编码
8486204100
商品名称
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
英文名称
Dry plasma etching for the manufacture of semiconductor or IC
计量单位
申报名称 申报比例
等离子刻蚀机 约 12%
干法刻蚀机 约 8%
干式蚀刻机 约 4%
  1. 品牌类型 *必填
  2. 出口享惠情况 *必填
  3. 用途 *必填
  4. 功能 *必填
  5. 品牌(中文或外文名称) *必填
  6. 型号 *必填
  7. GTIN
  8. CAS
  9. 其他

税率信息

税费计算 →

进口税费

进口增值税
13%
进口消费税
0%

出口税费

出口退税率
13%

协定与特殊税率

协定税率(30 个国家/地区,最低 0%)
国家/地区 税率 协议 原产地证
澳大利亚 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国澳大利亚自贸协定 FORM Y
巴基斯坦 0 中巴自贸区 FORM P
冰岛 0 中国-冰岛自由贸易协定 FORM I
厄瓜多尔 0 中国-厄瓜多尔FTA 中国-厄瓜多尔原产地证书
菲律宾 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
刚果共和国 0 中华人民共和国政府和刚果共和国政府关于共同发展经济伙伴关系协定早期收获的安排 中刚(布)早期收获原产地证书
哥斯达黎加 0 中国-哥斯达黎加自贸协定 FORM L
格鲁吉亚 0 中国-格鲁吉亚自由贸易协定 中国-格鲁吉亚原产地证书
韩国 0 中国韩国自贸协定 FORM K
0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
柬埔寨 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-柬埔寨自贸协定 中国-柬埔寨原产地证书
0 中国-东盟自贸区 FORM E
老挝 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
列支敦士登 0 中国-瑞士自由贸易协定 FORM S
马尔代夫 0 中国-马尔代夫协定 中国-马尔代夫原产地证书
马来西亚 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
毛里求斯 0 中国毛里求斯自贸协定 中国-毛里求斯原产地证书
秘鲁 0 中国-秘鲁自由贸易协定 FORM L
缅甸 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
尼加拉瓜 0 中国尼加拉瓜自贸协定 中国-尼加拉瓜原产地证书
日本 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
瑞士 0 中国-瑞士自由贸易协定 FORM S
塞尔维亚 0 中国-塞尔维亚FTA 中国-塞尔维亚原产地证书
泰国 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
文莱 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
新加坡 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
新西兰 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中新自贸协定 FORM N
印度尼西亚 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
越南 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
智利 0 中智自贸区 FORM F
中国澳门 0 内地与澳门紧密经贸关系安排 澳门 CEPA
中国香港 0 内地与香港紧密经贸关系安排 香港 CEPA
免关税待遇措施(43 个最不发达国家,税率 0)

阿富汗、埃塞俄比亚、安哥拉、贝宁、布基纳法索、布隆迪、东帝汶、多哥、厄立特里亚、冈比亚、刚果(金)、基里巴斯、吉布提、几内亚、几内亚比绍、柬埔寨、科摩罗、莱索托、老挝、利比里亚、卢旺达、马达加斯加、马拉维、马里、毛里塔尼亚、孟加拉国、缅甸、莫桑比克、南苏丹、尼泊尔、尼日尔、塞拉利昂、塞内加尔、圣多美和普林西比、苏丹、所罗门群岛、索马里、坦桑尼亚、乌干达、也门、赞比亚、乍得、中非

数据来源网络,仅供参考,最终以各国海关公布为准; 原产地证办理 →

近 12 个月进出口趋势

近12个月(2025年7月至2026年6月),该商品 制造半导体器件或集成电路用等离子体干...(8486204100) 出口总额 1.36亿 美元,出口额保持增长态势,累计增长 19.43%,2026 年 2 月低位企稳后逐步回升。 进口总额 60亿 美元,进口额明显承压,近 3 个月月均 4.28亿 美元,较期初下降 39.62%,2025 年 9 月 进口额达 8.97亿 美元,为期内单月最高。

出口

月份 金额(万美元) 环比
2026年6月 537.3万 ↓82.46%
2026年5月 3,063.17万 ↑364.93%
2026年4月 658.85万 ↓48.53%
2026年3月 1,280.15万 ↑238.00%
2026年2月 378.74万 ↓51.96%
2026年1月 788.35万 ↓49.66%
2025年12月 1,566万 ↑46.64%
2025年11月 1,067.91万 ↑56.91%
2025年10月 680.59万 ↓0.43%
2025年9月 683.55万 ↓68.08%
2025年8月 2,141.22万 ↑188.78%
2025年7月 741.46万 -

进口

月份 金额(万美元) 环比
2026年6月 4.68亿 ↑42.32%
2026年5月 3.29亿 ↓32.78%
2026年4月 4.89亿 ↓10.41%
2026年3月 5.46亿 ↑113.12%
2026年2月 2.56亿 ↓46.40%
2026年1月 4.78亿 ↑62.41%
2025年12月 2.94亿 ↓17.49%
2025年11月 3.57亿 ↓45.62%
2025年10月 6.56亿 ↓26.92%
2025年9月 8.97亿 ↑88.49%
2025年8月 4.76亿 ↓37.00%
2025年7月 7.56亿 -

TOP 10 贸易伙伴国

2026年1月至6月,该商品 制造半导体器件或集成电路用等离子体干...(8486204100) 主要出口至俄罗斯(2,541.32万美元)、韩国(1,639.26万美元)、中国香港(727.83万美元),同期同比(1月至6月)增长41.84%。 主要进口来自马来西亚(9.12亿美元)、中国台湾(6.46亿美元)、日本(4.72亿美元),同期同比(1月至6月)下降14.17%。

出口

2026年 (1-6月) ↑41.84%

主要出口至俄罗斯(2,541.32万美元)、韩国(1,639.26万美元)、中国香港(727.83万美元),同期同比(1月至6月)增长41.84%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 俄罗斯 2,541.32万 37.89% ↑91.08%
2 韩国 1,639.26万 24.44% ↑811.76%
3 中国香港 727.83万 10.85% ↓44.36%
4 新加坡 636.61万 9.49% ↑155.99%
5 中国台湾 492.04万 7.34% ↑61.67%
6 马来西亚 188.98万 2.82% ↓53.65%
7 越南 185.74万 2.77%
8 泰国 163.72万 2.44% ↑74.22%
9 瑞士 75.84万 1.13%
10 美国 28.33万 0.42% ↑24173.52%

2025年 ↑8.93%

主要出口至俄罗斯(3,438.21万美元)、中国香港(2,938.9万美元)、韩国(1,707.08万美元),同比增长8.93%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 俄罗斯 3,438.21万 29.62% ↓22.26%
2 中国香港 2,938.9万 25.32% ↑175.44%
3 韩国 1,707.08万 14.70% ↑372.60%
4 新加坡 960.84万 8.28% ↑53.74%
5 中国台湾 490.45万 4.22% ↓68.12%
6 德国 467.78万 4.03%
7 马来西亚 420.9万 3.63% ↑309.24%
8 泰国 397.03万 3.42% ↑359.87%
9 阿联酋 257万 2.21% ↓71.33%
10 巴基斯坦 201.49万 1.74% ↑599.73%

2024年 ↑107.66%

主要出口至俄罗斯(4,422.96万美元)、中国台湾(1,538.4万美元)、美国(1,230万美元),同比增长107.66%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 俄罗斯 4,422.96万 41.50% ↑1255.91%
2 中国台湾 1,538.4万 14.44% ↓48.70%
3 美国 1,230万 11.54% ↑23.55%
4 中国香港 1,066.99万 10.01% ↑1001.85%
5 阿联酋 896.32万 8.41%
6 新加坡 624.97万 5.86% ↑157.94%
7 韩国 361.21万 3.39% ↑309.85%
8 白俄罗斯 181.37万 1.70%
9 马来西亚 102.85万 0.97%
10 泰国 86.34万 0.81% ↑297.29%

进口

2026年 (1-6月) ↓14.17%

主要进口来自马来西亚(9.12亿美元)、中国台湾(6.46亿美元)、日本(4.72亿美元),同期同比(1月至6月)下降14.17%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 马来西亚 9.12亿 35.57% ↓11.74%
2 中国台湾 6.46亿 25.18% ↑28.70%
3 日本 4.72亿 18.39% ↓49.61%
4 新加坡 2.19亿 8.55% ↑309.99%
5 美国 1.44亿 5.63% ↓17.93%
6 韩国 1.37亿 5.33% ↓32.51%
7 英国 1,386.21万 0.54% ↓60.56%
8 德国 1,105.08万 0.43% ↓69.16%
9 中国 918万 0.36% ↓34.29%
10 法国 61.59万 0.02%

2025年 ↑23.27%

主要进口来自马来西亚(25.08亿美元)、日本(19.26亿美元)、中国台湾(8.52亿美元),同比增长23.27%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 马来西亚 25.08亿 39.05% ↑100.76%
2 日本 19.26亿 29.99% ↓11.41%
3 中国台湾 8.52亿 13.26% ↓1.72%
4 韩国 4.02亿 6.25% ↑36.08%
5 美国 3.27亿 5.08% ↓1.38%
6 新加坡 2.79亿 4.35% ↑87.62%
7 德国 5,472.46万 0.85% ↑23.15%
8 英国 4,873.42万 0.76% ↓48.24%
9 中国 2,284.36万 0.36% ↑2609.45%
10 奥地利 156.37万 0.02% ↑14.86%

2024年 ↑18.51%

主要进口来自日本(21.74亿美元)、马来西亚(12.49亿美元)、中国台湾(8.67亿美元),同比增长18.51%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 日本 21.74亿 41.72% ↑43.58%
2 马来西亚 12.49亿 23.98% ↓5.75%
3 中国台湾 8.67亿 16.63% ↑41.66%
4 美国 3.31亿 6.36% ↓9.31%
5 韩国 2.95亿 5.66% ↑10.64%
6 新加坡 1.49亿 2.86% ↓21.34%
7 英国 9,416.26万 1.81% ↑14.71%
8 德国 4,443.87万 0.85% ↑15.10%
9 法国 232.34万 0.04% ↑107.10%
10 奥地利 136.14万 0.03%

CIQ 编码

编码 名称 分类
8486204100101 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(其它机床) 其他机床(非法检)
8486204100102 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(电子行业设备) 电子行业设备(非法检)

常见问题

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8486204100(制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机)的进出口税率分别是多少?

制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(HS编码 8486204100)的税率信息:进口税率-进口增值税13%、进口消费税0%;出口税率-出口退税率13%。

8486204100 的申报要素有哪些?

制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(HS编码 8486204100)共需填写 9 项申报要素,包括:品牌类型、出口享惠情况、用途、功能、品牌(中文或外文名称)、型号、GTIN、CAS、其他。

8486204100(制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机)的检验检疫类别是什么?

制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(HS编码 8486204100)对应 2 个检验检疫类别,包括:制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(其它机床)、制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(电子行业设备)。

8486204100 有哪些协定税率?

制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机(HS编码 8486204100)享有 30 个国家或地区的协定税率优惠,包括澳大利亚、巴基斯坦、冰岛、厄瓜多尔、菲律宾、刚果共和国等。

等离子刻蚀机的海关编码是什么?

等离子刻蚀机通常归入 HS 8486204100(制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机)。

干法刻蚀机的海关编码是什么?

干法刻蚀机通常归入 HS 8486204100(制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机)。

干式蚀刻机的海关编码是什么?

干式蚀刻机通常归入 HS 8486204100(制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机)。

相关编码

税则编码 税则名称 最惠国税率 归类名称参考
8486101000 利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 烧结炉、高温烧结炉、半导体单晶炉
8486102000 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 晶圆研磨机、研磨机、硅片倒角机
8486103000 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 0% 多线切片机、旧晶圆切割机、切割机
8486104000 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) 0% 化学抛光机、抛光机、铜盘抛光机
8486109000 其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置 石英坩埚、晶圆清洗机、晶圆焊接机
8486201000 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 扩散炉、烧结炉、快速退火炉
8486202100 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置
8486202200 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 0% 溅射台、蒸发台
8486202900 其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 电子束蒸发源、旋转涂膜机、涂膜器
8486203110 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(后道用) 0% 步进光刻机、旧光刻机