8486202100 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置

基本信息

商品编码
8486202100
商品名称
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置
商品备注
化学气相沉积装置(CVD)
英文名称
Chemical Vapour Deposition(CVD) equipment for the manufacture of semiconductor or IC
英文备注
chemical vapour deposition apparatus (CVD)
计量单位
台 / 千克
  1. 品牌类型 *必填
  2. 出口享惠情况 *必填
  3. 用途 *必填
  4. 功能 *必填
  5. 品牌(中文或外文名称) *必填
  6. 型号 *必填
  7. GTIN
  8. CAS
  9. 其他

税率信息

税费计算 →

进口税费

进口增值税
13%
进口消费税
0%

出口税费

出口退税率
13%

协定与特殊税率

协定税率(30 个国家/地区,最低 0%)
国家/地区 税率 协议 原产地证
澳大利亚 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国澳大利亚自贸协定 FORM Y
巴基斯坦 0 中巴自贸区 FORM P
冰岛 0 中国-冰岛自由贸易协定 FORM I
厄瓜多尔 0 中国-厄瓜多尔FTA 中国-厄瓜多尔原产地证书
菲律宾 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
刚果共和国 0 中华人民共和国政府和刚果共和国政府关于共同发展经济伙伴关系协定早期收获的安排 中刚(布)早期收获原产地证书
哥斯达黎加 0 中国-哥斯达黎加自贸协定 FORM L
格鲁吉亚 0 中国-格鲁吉亚自由贸易协定 中国-格鲁吉亚原产地证书
韩国 0 中国韩国自贸协定 FORM K
0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
柬埔寨 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-柬埔寨自贸协定 中国-柬埔寨原产地证书
0 中国-东盟自贸区 FORM E
老挝 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
列支敦士登 0 中国-瑞士自由贸易协定 FORM S
马尔代夫 0 中国-马尔代夫协定 中国-马尔代夫原产地证书
马来西亚 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
毛里求斯 0 中国毛里求斯自贸协定 中国-毛里求斯原产地证书
秘鲁 0 中国-秘鲁自由贸易协定 FORM L
缅甸 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
尼加拉瓜 0 中国尼加拉瓜自贸协定 中国-尼加拉瓜原产地证书
日本 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
瑞士 0 中国-瑞士自由贸易协定 FORM S
塞尔维亚 0 中国-塞尔维亚FTA 中国-塞尔维亚原产地证书
泰国 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
文莱 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
新加坡 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
新西兰 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中新自贸协定 FORM N
印度尼西亚 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
越南 0 RCEP区域全面经济伙伴关系协定 FORM R / 自主声明
0 中国-东盟自贸区 FORM E
智利 0 中智自贸区 FORM F
中国澳门 0 内地与澳门紧密经贸关系安排 澳门 CEPA
中国香港 0 内地与香港紧密经贸关系安排 香港 CEPA
免关税待遇措施(43 个最不发达国家,税率 0)

阿富汗、埃塞俄比亚、安哥拉、贝宁、布基纳法索、布隆迪、东帝汶、多哥、厄立特里亚、冈比亚、刚果(金)、基里巴斯、吉布提、几内亚、几内亚比绍、柬埔寨、科摩罗、莱索托、老挝、利比里亚、卢旺达、马达加斯加、马拉维、马里、毛里塔尼亚、孟加拉国、缅甸、莫桑比克、南苏丹、尼泊尔、尼日尔、塞拉利昂、塞内加尔、圣多美和普林西比、苏丹、所罗门群岛、索马里、坦桑尼亚、乌干达、也门、赞比亚、乍得、中非

数据来源网络,仅供参考,最终以各国海关公布为准; 原产地证办理 →

近 12 个月进出口趋势

近12个月(2025年6月至2026年5月),该商品 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉...(8486202100) 出口总额 3.25亿 美元,出口额增势强劲,近 3 个月月均 3,124.93万 美元,较期初增长 111.88%,2025 年 12 月 出口额达 6,029.7万 美元,为期内单月最高。 进口总额 63.51亿 美元,进口额有所回落,累计下降 12.48%,2025 年 9 月冲高后有所回落。

出口

月份 金额(万美元) 环比
2026年5月 3,676.88万 ↑2.03%
2026年4月 3,603.77万 ↑72.09%
2026年3月 2,094.13万 ↓51.19%
2026年2月 4,290.52万 ↑277.87%
2026年1月 1,135.46万 ↓81.17%
2025年12月 6,029.7万 ↑371.06%
2025年11月 1,280.04万 ↓66.85%
2025年10月 3,861.69万 ↑85.78%
2025年9月 2,078.6万 ↑28.79%
2025年8月 1,613.92万 ↑79.27%
2025年7月 900.29万 ↓52.87%
2025年6月 1,910.3万 -

进口

月份 金额(万美元) 环比
2026年5月 5.45亿 ↓28.02%
2026年4月 7.57亿 ↑134.38%
2026年3月 3.23亿 ↑91.17%
2026年2月 1.69亿 ↓75.12%
2026年1月 6.79亿 ↑47.02%
2025年12月 4.62亿 ↑48.97%
2025年11月 3.1亿 ↓33.92%
2025年10月 4.69亿 ↓40.01%
2025年9月 7.82亿 ↑67.06%
2025年8月 4.68亿 ↓31.12%
2025年7月 6.79亿 ↓4.15%
2025年6月 7.09亿 -

TOP 10 贸易伙伴国

2026年1月至5月,该商品 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉...(8486202100) 主要出口至新加坡(5,389.24万美元)、印度(2,294.99万美元)、韩国(1,142.9万美元),同期同比(1月至5月)下降14.09%。 主要进口来自新加坡(14.91亿美元)、日本(2.96亿美元)、韩国(2.43亿美元),同期同比(1月至5月)增长5.69%。

出口

2026年 (1-5月) ↓14.09%

主要出口至新加坡(5,389.24万美元)、印度(2,294.99万美元)、韩国(1,142.9万美元),同期同比(1月至5月)下降14.09%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 新加坡 5,389.24万 36.41% ↑3750.82%
2 印度 2,294.99万 15.51% ↑1123.17%
3 韩国 1,142.9万 7.72% ↑457.38%
4 美国 1,068.13万 7.22% ↓91.21%
5 阿曼 844.91万 5.71%
6 印度尼西亚 661.16万 4.47% ↓28.79%
7 阿联酋 548.6万 3.71% ↑856.24%
8 马来西亚 512.57万 3.46%
9 越南 493.44万 3.33% ↓29.39%
10 墨西哥 430.84万 2.91%

2025年 ↓29.94%

主要出口至美国(1.25亿美元)、俄罗斯(4,408.66万美元)、阿曼(2,789.87万美元),同比下降29.94%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 美国 1.25亿 35.81% ↑561.95%
2 俄罗斯 4,408.66万 12.63% ↓52.53%
3 阿曼 2,789.87万 7.99% ↓58.00%
4 土耳其 2,552.57万 7.31% ↑855.12%
5 埃塞俄比亚 2,103.3万 6.03%
6 印度尼西亚 1,755.87万 5.03% ↓11.37%
7 中国香港 1,475.28万 4.23% ↓9.89%
8 越南 1,345.43万 3.85% ↓13.21%
9 埃及 1,197.68万 3.43%
10 韩国 987.43万 2.83% ↓22.58%

2024年 ↑5.20%

主要出口至印度(1.3亿美元)、俄罗斯(9,287.26万美元)、阿曼(6,642.58万美元),同比增长5.20%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 印度 1.3亿 26.12% ↑6.66%
2 俄罗斯 9,287.26万 18.64% ↑2080.59%
3 阿曼 6,642.58万 13.33%
4 马来西亚 3,946.61万 7.92% ↑440.83%
5 老挝 3,079.75万 6.18% ↓23.67%
6 印度尼西亚 1,981.16万 3.98% ↑1699.13%
7 美国 1,888.11万 3.79% ↑38.33%
8 中国香港 1,637.26万 3.29% ↑3516.76%
9 中国台湾 1,629.85万 3.27% ↓68.86%
10 越南 1,550.29万 3.11% ↓82.14%

进口

2026年 (1-5月) ↑5.69%

主要进口来自新加坡(14.91亿美元)、日本(2.96亿美元)、韩国(2.43亿美元),同期同比(1月至5月)增长5.69%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 新加坡 14.91亿 60.31% ↑24.39%
2 日本 2.96亿 11.96% ↓2.32%
3 韩国 2.43亿 9.84% ↓24.82%
4 马来西亚 2.3亿 9.29% ↓12.23%
5 德国 8,189.06万 3.31% ↓13.81%
6 美国 7,841.49万 3.17% ↓23.86%
7 中国台湾 3,427.03万 1.39% ↓19.02%
8 英国 896.69万 0.36% ↓14.06%
9 意大利 687.31万 0.28%
10 瑞士 125.2万 0.05%

2025年 ↑14.23%

主要进口来自新加坡(34.78亿美元)、日本(8.45亿美元)、韩国(7.1亿美元),同比增长14.23%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 新加坡 34.78亿 55.93% ↑22.57%
2 日本 8.45亿 13.58% ↑22.60%
3 韩国 7.1亿 11.42% ↓14.10%
4 马来西亚 5.86亿 9.43% ↑92.35%
5 美国 2.19亿 3.53% ↓35.37%
6 德国 2.04亿 3.28% ↑18.63%
7 中国台湾 1.21亿 1.94% ↓26.71%
8 英国 2,926.41万 0.47% ↓27.26%
9 意大利 1,474.84万 0.24% ↓64.44%
10 芬兰 719.05万 0.12% ↓35.41%

2024年 ↑11.44%

主要进口来自新加坡(28.38亿美元)、韩国(8.27亿美元)、日本(6.89亿美元),同比增长11.44%

排名 国家/地区 金额(万美元) 占比 同比
1 新加坡 28.38亿 52.13% ↑8.19%
2 韩国 8.27亿 15.19% ↑40.49%
3 日本 6.89亿 12.66% ↑47.28%
4 美国 3.4亿 6.24% ↓22.18%
5 马来西亚 3.05亿 5.60% ↑17.58%
6 德国 1.72亿 3.16% ↓17.69%
7 中国台湾 1.65亿 3.03% ↑29.52%
8 意大利 4,147.91万 0.76% ↓65.93%
9 英国 4,023.01万 0.74% ↑16.13%
10 芬兰 1,113.18万 0.20% ↓13.93%

CIQ 编码

编码 名称 分类
8486202100999 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(化学气相沉积装置(CVD)) 电子行业设备(非法检)

常见问题

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8486202100(制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置)的进出口税率分别是多少?

制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(HS编码 8486202100)的税率信息:进口税率-进口增值税13%、进口消费税0%;出口税率-出口退税率13%。

8486202100 的申报要素有哪些?

制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(HS编码 8486202100)共需填写 9 项申报要素,包括:品牌类型、出口享惠情况、用途、功能、品牌(中文或外文名称)、型号、GTIN、CAS、其他。

8486202100(制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置)的检验检疫类别是什么?

制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(HS编码 8486202100)对应 1 个检验检疫类别,包括:制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(化学气相沉积装置(CVD))。

8486202100 有哪些协定税率?

制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置(HS编码 8486202100)享有 30 个国家或地区的协定税率优惠,包括澳大利亚、巴基斯坦、冰岛、厄瓜多尔、菲律宾、刚果共和国等。

相关编码

税则编码 税则名称 最惠国税率 归类名称参考
8486101000 利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 烧结炉、高温烧结炉、半导体单晶炉
8486102000 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 晶圆研磨机、研磨机、硅片倒角机
8486103000 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 0% 多线切片机、旧晶圆切割机、切割机
8486104000 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) 0% 化学抛光机、抛光机、铜盘抛光机
8486109000 其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置 石英坩埚、晶圆清洗机、晶圆焊接机
8486201000 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 扩散炉、烧结炉、快速退火炉
8486202200 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 0% 溅射台、蒸发台
8486202900 其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 电子束蒸发源、旋转涂膜机、涂膜器
8486203110 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(后道用) 0% 步进光刻机、旧光刻机
8486203120 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用 I 线光刻机) 0% 前道用 I 线步进式光刻机、I线步进扫描光刻机、步进光刻机